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智能手機帶旺電子零組件及半導體芯片需求
來源:元器件交易網    作者: 閱讀:362 日期:2013-10-12

巴克萊發(fā)布最新市場評論指出,世界主要手機大廠,包括蘋果、三星及臺灣HTC,紛紛于夏季(5月-7月)推出新商品,預估智能型手機的制造需求,將帶動電子零組件及半導體芯片的需求成長。亞洲地區(qū)的芯片制造商已向現(xiàn)貨市場購買大量芯片,芯片現(xiàn)貨價格也由單片1.07美元(1月),上漲至1.83美元(6月)。根據(jù)美國半導體設備的訂單出貨比(book-to-bill ratio),也顯示亞洲地區(qū)的芯片制造商,正在投資擴充產能(自2013年1月起呈現(xiàn)大于1水平)。巴克萊認為,身為電子零組件生產中心的臺灣及韓國兩市場,將是主要受惠于此需求成長的兩個國家。

 由于全球高科技商品需求成長以及原油價格下跌,影響商品通膨情形持續(xù)放緩,臺灣及韓國將受惠于出口成長、進口價格趨緩的情況,巴克萊看好臺灣下半年經濟成長。

巴克萊看好臺灣及韓國下半年經濟發(fā)展,認為全球對高科技商品的需求增加以及低通貨膨脹率的經濟環(huán)境,將使兩國受惠于出口成長、進口成本降低,另外,低通膨率有助于央行持續(xù)進行融通性貨幣政策。巴克萊預期,由于目前央行利率仍維持在較低的水平(1.875%),加上市場自然機制及資金動能性充足,臺灣央行將會持續(xù)降低可轉讓定期單(NCD)的部位,維持資金動能及隔夜拆款利率(0.38%)目前的水平,巴克萊維持央行今年利率不變的預測

巴克萊觀察,雖然全球市場整體需求趨緩,電子產業(yè)的領先性指標仍出現(xiàn)正向成長,根據(jù)韓國央行所公布的電子產業(yè)生產數(shù)據(jù),亞洲區(qū)電子產業(yè)將出現(xiàn)成長現(xiàn)象。

此外,美國量化寬松QE未如預期在9月減碼,梁偉豪認為,這有可能是美國聯(lián)準會減低市場反應敏感性的手段,避免市場因為立即減碼造成過度反應。整體而言,在今年12月QE退場的希望很大,對貨幣匯率影響上,巴克萊認為三個月后匯價,日圓對美元將重回100日圓兌1美元價格,歐元也會貶值到1.27美元水平。

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