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博通宣布退出手機芯片業(yè)務
來源:鳳凰科技    作者: 閱讀:1413 日期:2014-06-04

博通周一宣布,正尋求退出其手機基帶芯片業(yè)務,并預計當前這一季度利潤率將超過指導性預期上限或持平。受此消息推動,博通股價周一漲幅一度達到13%。

博通為手機基帶業(yè)務投入了大量成本,但是該業(yè)務市場份額一直在萎縮,并拖累了博通利潤率。FBR Capital Markets分析師克里斯托弗·奧朗德(Christopher Rolland)表示,博通手機基帶業(yè)務“嚴重虧損”。

博通稱,將出售或盡快退出手機基帶業(yè)務,此舉可能為其每年節(jié)省7億美元資金。“雖然有些晚,但肯定是好消息。”Ascendiant Capital Markets分析師科迪·阿克利(Cody Acree)表示。

一些分析師認為,博通可能很難為其基帶業(yè)務尋找一個買家。想要進軍該領域的企業(yè)已經(jīng)身處其中,而且比博通取得了更大成功。”英特爾可能是一個潛在買家,但是他們已擁有類似的知識產(chǎn)權。“阿克利說。

博通的芯片整合了WiFi和藍牙技術,被用于蘋果iPhone和其他高端智能機和平板電腦中。但是博通低端智能機芯片市場份額遭到了聯(lián)發(fā)科的侵蝕,在4G LTE芯片市場,該公司一直在挑戰(zhàn)高通的統(tǒng)治地位。 奧朗德稱,博通的技術路線圖已經(jīng)落后于高通、聯(lián)發(fā)科、Marvell等同行。

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