以目前現(xiàn)有技術(shù)來(lái)說(shuō)，若要將RFID標(biāo)簽貼附在具有電波抑制效果的金屬或人體時(shí)，都會(huì)受到影響而無(wú)法將標(biāo)簽做得更小，因此只能放棄以RFID標(biāo)簽來(lái)管理。新的技術(shù)不受標(biāo)簽貼附素材特有的電波抑制效果影響，體積更小，應(yīng)用層面更廣。
日本富士通研究所近日發(fā)表可直接貼在人體使用的小型RFID標(biāo)簽，不受標(biāo)簽貼附素材特有的電波抑制效果影響，體積更小，應(yīng)用層面更廣。
以目前現(xiàn)有技術(shù)來(lái)說(shuō)，若要將RFID標(biāo)簽貼附在具有電波抑制效果的金屬或人體時(shí)，都會(huì)受到影響而無(wú)法將標(biāo)簽做得更小，因此只能放棄以RFID標(biāo)簽來(lái)管理。以2m通訊距離的條件來(lái)說(shuō)，受到電波抑制效果影響必須制作長(zhǎng)度75mm以上、厚度約5mm的RFID才能確保通訊無(wú)礙。但富士通研究所利用添加超薄樹(shù)脂材料與全新的RFID標(biāo)簽結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，讓電波不受抑制，制作出長(zhǎng)度30mm、厚度0.5mm，并能正常通訊的輕薄短小RFID標(biāo)簽。
如此一來(lái)，目前受限于材質(zhì)導(dǎo)致RFID標(biāo)簽尺寸過(guò)大而無(wú)法貼附的機(jī)械零件，即可貼上RFID標(biāo)簽有效率的管理，也可以將RFID放在貼身的IC晶片卡中進(jìn)行門(mén)禁管理，應(yīng)用層面變得更加廣泛。
今后富士通研究所將持續(xù)研究更合理化的量產(chǎn)技術(shù)，最快可在2015年內(nèi)將新型RFID標(biāo)簽投入實(shí)用。
