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高通發(fā)布基于超聲波技術(shù)的3D指紋認(rèn)證解決方案
來源:電子發(fā)燒友    作者: 閱讀:539 日期:2015-03-05
  Qualcomm Incorporated全資子公司Qualcomm Technologies, Inc.(QTI)正式推出移動行業(yè)首個基于超聲波技術(shù)的3D指紋認(rèn)證解決方案——Qualcomm Snapdragon Sense ID 3D指紋技術(shù),擴(kuò)展其在移動安全領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。QTI的此項(xiàng)新技術(shù)采用面向政府級別生物識別解決方案開發(fā),與基于傳統(tǒng)電容觸摸屏的指紋技術(shù)相比,提供更高的識別能力、適用性和集成性。

  全新的認(rèn)證平臺采用Qualcomm  SecureMSM 技術(shù)以及FIDO聯(lián)盟(Fast IDentity Online Alliance)通用認(rèn)證框架(Universal Authentication Framework)的規(guī)范來提供免密碼認(rèn)證,進(jìn)一步提升在線終端間的互操作性,避免了設(shè)置并記憶多個用戶名與密碼的麻煩。這一面向移動終端認(rèn)證和瀏覽器插件的新標(biāo)準(zhǔn)旨在使提供FIDO認(rèn)證的網(wǎng)站或云應(yīng)用與多種目前已有的和未來的FIDO終端之間進(jìn)行交互。

  QTI的超聲波指紋技術(shù)與基于電容式觸摸屏的指紋技術(shù)相比具有諸多獨(dú)特優(yōu)勢,包括能夠穿透由玻璃、鋁、不銹鋼、藍(lán)寶石或塑料制成的智能手機(jī)外殼進(jìn)行掃描。這種獨(dú)一無二的優(yōu)勢為 QTI的OEM客戶設(shè)計(jì)新一代優(yōu)雅、創(chuàng)新和差異化的終端提供了靈活性。此外,用戶體驗(yàn)的提升體現(xiàn)在掃描能夠不受手指上可能存在的污物影響,例如汗水、護(hù)手霜或凝露等,從而提供一種更穩(wěn)定、更精確的認(rèn)證方法。此外,QTI基于超聲波的解決方案利用聲波直接穿過皮膚表層,識別出當(dāng)前基于電容式觸摸屏的指紋技術(shù)無法識別出的三維細(xì)節(jié)和獨(dú)特指紋特征,包括指紋脊線和汗毛孔等。這樣能夠產(chǎn)生細(xì)節(jié)豐富,難于仿制的指紋表面圖。

  Qualcomm Technologies產(chǎn)品管理高級副總裁Raj Talluri表示:“移動終端越來越多地存儲我們最寶貴且最敏感的信息,而僅憑使用密碼不足以提供消費(fèi)者應(yīng)得的保護(hù)。Snapdragon Sense ID 3D指紋技術(shù)采用獨(dú)特的超聲波技術(shù),實(shí)現(xiàn)生物識別從2D到3D的革命,帶來更高的精確性、隱私性以及更強(qiáng)大的認(rèn)證能力。我們很高興能夠向移動終端制造商及其用戶推出移動行業(yè)首個基于超聲波的生物認(rèn)證技術(shù),他們將得到改良的、差異化的用戶體驗(yàn)?!?/div>

  QTI的Snapdragon Sense ID 3D指紋技術(shù)包括一個Qualcomm生物識別集成電路(QBIC),定制傳感器技術(shù),以及由SecureMSM技術(shù)管理的算法。SecureMSM技術(shù)是QTI所有安全特性的基礎(chǔ),用以保護(hù)終端上的用戶隱私和個人數(shù)據(jù)。這一開創(chuàng)性技術(shù)目前正與驍龍810和驍龍425處理器一起推出。Snapdragon Sense ID 3D指紋技術(shù)旨在兼容所有的驍龍400系列、600系列和800系列處理器。

  另外,作為FIDO聯(lián)盟和 IBIA(International Biometric Industry Association)理事會成員,QTI正與其他生態(tài)系統(tǒng)領(lǐng)導(dǎo)者進(jìn)行密切合作,有效地創(chuàng)建領(lǐng)先且創(chuàng)新的生物識別解決方案,推動生物識別向前發(fā)展?;?QTI自有的獨(dú)特客戶端技術(shù)和Nok Nok實(shí)驗(yàn)室的S3認(rèn)證套件,QTI的革命性Snapdragon Sense ID 3D指紋技術(shù)提供移動行業(yè)首個基于超聲波技術(shù)的免密碼認(rèn)證,為未來生物識別的發(fā)展鋪平了道路。

  Qualcomm Snapdragon Sense ID 3D指紋技術(shù)預(yù)計(jì)將在今年稍晚時(shí)候隨商用終端面世,目前正與一些主要的OEM制造商進(jìn)行不同階段的產(chǎn)品采樣。

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