這是產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈競爭的時代，“斬首”鏈主就可以打款一國產(chǎn)業(yè)。

為打擊華為，他們抓捕了任正非女兒、華為CEO孟晚舟，但在羈押2018天后無罪釋放！而華為智能手機和麒麟芯片也浴火重生，于是他們準(zhǔn)備更狠的手段！

9月15日，美國國會眾議院外交事務(wù)委員會主席邁克爾·麥考爾等率領(lǐng)十名眾議員聯(lián)名致信美國商務(wù)部工業(yè)與安全局負責(zé)人、副部長艾倫，聲稱華為采用去美化的麒麟芯片違反了相關(guān)法律。

麥考爾主席要求，對華為海思總裁何庭波和中芯國際CEO梁孟松等高管刑事訴訟并發(fā)布逮捕令，進行拘捕！想必：如果任正非路過加拿大、或者英國，或許也會像其女兒一樣被抓捕？

麥考爾等政要提出對華為史上最狠制裁還包括，根據(jù)美國《國際緊急經(jīng)濟權(quán)利法》，認為華為藐視美國技術(shù)管制，要求對華為進行全面封鎖。對華為以及其子公司列入實體管制清單，并制定相關(guān)產(chǎn)品規(guī)則。

9月19日，美國商務(wù)部部長雷蒙多在美國眾議院聽證會上被質(zhì)詢訪華期間華為推出新手機一事，雖然承認沒發(fā)現(xiàn)美國產(chǎn)品，但不無酸氣地稱，“我們正試圖利用美國掌握的每一種工具，組織中國以傷害我們的方式發(fā)展技術(shù)?！?/span>

這也可見，拜登在會見中國國家領(lǐng)導(dǎo)人是承諾的“六不五無意”無非是“說一套做一套”，扼殺中國科技鏈主依然。

上世紀(jì)80年代初，日本超越美國成為全球最大半導(dǎo)體生產(chǎn)國，日本DRAM占據(jù)全球80%市場份額。1989年，日本電氣（NEC）、東芝和日立3家企業(yè)壟斷了世界半導(dǎo)體產(chǎn)量最大的公司的前三名，東芝動態(tài)芯片存儲器超越了英特爾和IBM。

美國則對日啟動“301調(diào)查”，動用各種手段打擊日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，最終日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)被遏制至今。華為會重演東芝、日立、NEC的故事么？

一、超級買方市場——支撐華為鏈主產(chǎn)品應(yīng)用

回顧2019年5月16日，美國商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）將華為列入實體清單，禁止華為未經(jīng)美國政府許可購買美國企業(yè)的元器件和其他產(chǎn)品。對此，華為表示，這一禁令不符合任何一方的利益，破壞全球供應(yīng)鏈合作與互信。

實際上，早在美國對中興通訊采取打擊措施時，華為就開始為應(yīng)對可能的制裁做準(zhǔn)備。禁售可以追溯到2016年3月，當(dāng)時美國商務(wù)部對中興通訊實施出口限制，禁止美國元器件供應(yīng)商向中興通訊出口技術(shù)產(chǎn)品，理由是涉嫌違反美國對伊朗的出口管制政策。

（東芝與索尼芯片）

這跟美國當(dāng)年打擊日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，以日本半導(dǎo)體三巨頭之一的東芝向蘇聯(lián)出口管制產(chǎn)品的理由一樣（違反美國規(guī)定出口蘇聯(lián)）。

（一）美國打敗日本東芝等三鏈主的因素

可以將日本在上世紀(jì)80年代被美國打敗的原因歸結(jié)為以下三個主要因素：

①美政府推進“國家打擊行動”：美國公司采取了激烈的價格戰(zhàn)策略，同時美國政府采取了支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策措施，這對日本公司造成了巨大的競爭壓力。這包括政府支持、市場保護、制定貿(mào)易協(xié)議等，以維護芯片產(chǎn)業(yè)的競爭力。

②技術(shù)領(lǐng)先與企業(yè)供應(yīng)鏈聯(lián)盟：美國在技術(shù)上保持領(lǐng)先地位，通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新提高芯片的質(zhì)量和性能。此外，美國建立了由芯片廠商組成的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，共同開展新技術(shù)的研發(fā)和生產(chǎn)，增強了美國芯片產(chǎn)業(yè)的競爭力。

③靈活適應(yīng)供應(yīng)鏈需求變化：市場需求逐漸從DRAM轉(zhuǎn)向其他類型的芯片，美國公司更靈活地適應(yīng)了這種市場變化，而日本公司相對較慢，導(dǎo)致競爭地位下降。適應(yīng)需求也是決定美國和日本半導(dǎo)體供應(yīng)鏈可持續(xù)發(fā)展關(guān)鍵因素之一。

這三個因素共同作用，導(dǎo)致了美國在芯片產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域戰(zhàn)勝日本，重新奪回市場份額。

（華為麒麟芯片 來源：Phone arena）

（二）中國超大規(guī)模市場撐起本土鏈主

華為積極布局其半導(dǎo)體子公司海思。海思涵蓋了多種產(chǎn)品解決方案，最知名的是手機芯片麒麟芯片，其制程已突破５nm。此外，海思在5G基帶芯片和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域也有顯著進展，為華為的核心競爭力提供了支持。

根據(jù)SIA數(shù)據(jù)，2021年全球半導(dǎo)體銷售額達到了5559億美元，同比增長26%。其中，中國的半導(dǎo)體銷售額達到了1925億美元，同比增長27%。半導(dǎo)體設(shè)備方面也取得了高增長。

根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模達到1026億美元，同比增長44%。與此同時，中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達到296億美元，同比增長56%，增速遠超全球平均水平。

（中國芯片仍有巨大缺口 來源：IC insight）

2022年，中國進口了5384億件芯片，較2021年減少了970億件。按照貨值計算，中國的芯片進口額達到4156億美元，較2021年僅減少了5%。這已經(jīng)是中國連續(xù)第二年進口芯片金額超過4000億美元。

在2022年，全球芯片市場總規(guī)模達到5735億美元。這意味著中國的芯片進口占據(jù)了整個全球芯片銷售市場的72.5%。這4156億美元的進口金額令人震驚。根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）的數(shù)據(jù)，2022年全球半導(dǎo)體銷售金額相比于2021年增長了3.2%，達到5735億美元。

簡而言之，這表示2022年中國的芯片進口占據(jù)了全球半導(dǎo)體銷售市場的72.5%，也就是說，全球有72.5%的芯片生產(chǎn)出來后都將被進口到中國市場。

截至2023年1月至6月，中國累計進口的集成電路數(shù)量為2277億顆，同比減少了516億顆，同比下降了18.5%。這意味著與去年相比，每天進口的芯片數(shù)量減少了約2.9億顆。

截至2023年1月至6月，集成電路的累計進口金額為1630億美元，同比減少了333億美元（約合2400億元），同比下降了17.0%。這意味著與去年相比，中國每天進口的芯片金額減少了13.3億元。

不管是印度-太平洋經(jīng)濟框架(IPEF)、芯片四方聯(lián)盟（Chip 4），還是半導(dǎo)體聯(lián)盟（SIAC），參與這些聯(lián)盟的國家和公司都很難與美國一同采取行動來對抗中國。因為這些聯(lián)盟的成員國和公司的核心業(yè)務(wù)仍然集中在中國。

日本、韓國等國與中國和東盟有著緊密的經(jīng)濟聯(lián)系，而且處于同一個供應(yīng)鏈和產(chǎn)業(yè)鏈分工體系中，很難想象它們會為了滿足美國的目標(biāo)而放棄當(dāng)前對自己更有利的經(jīng)濟框架。

韓國擁有世界上最大的半導(dǎo)體公司，而臺積電則是全球最大的半導(dǎo)體制造商，中國則是最大的半導(dǎo)體市場。韓國的三星電子、SK海力士等公司在中國市場占有很大份額，他們很難答應(yīng)美國的要求。

臺灣對大陸的芯片出口占其總出口的42.3%，而且半導(dǎo)體和電子通信商品等都是主要出口商品。如果臺積電加入四方聯(lián)盟并排除大陸，將對整個臺灣經(jīng)濟造成巨大損失，由于其特殊地位，這種經(jīng)濟損失也可能在政治上產(chǎn)生連鎖反應(yīng)。

二、超級生態(tài)集群——支撐鏈主華為全產(chǎn)業(yè)鏈

（一）縱向的生態(tài)集群

由于美國的阻撓，華為難以獲得所需的芯片，因此，該公司正在積極加大對中國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈企業(yè)的投資。華為推出了名為哈勃科技創(chuàng)業(yè)投資有限公司的基金，通過該基金對芯片企業(yè)進行投資。

據(jù)PitchBook的數(shù)據(jù)，這個基金自成立以來已對56家企業(yè)進行投資，其中近半數(shù)在過去六個月內(nèi)進行。

這些投資的大部分都是半導(dǎo)體供應(yīng)鏈企業(yè)，包括新興的芯片制造和設(shè)計公司，以及生產(chǎn)半導(dǎo)體材料、設(shè)計軟件和芯片生產(chǎn)設(shè)備的企業(yè)。

華為沒有公開披露基金規(guī)模，但根據(jù)天眼查的數(shù)據(jù)，該公司已向某些企業(yè)投資了數(shù)千萬美元。這些投資有望在中國芯片行業(yè)蓬勃發(fā)展的背景下帶來潛在的財務(wù)回報。

與華為一樣，其他中國電子產(chǎn)品巨頭也經(jīng)營類似的投資基金，包括小米集團、OPPO廣東移動通信有限公司和聯(lián)想集團有限公司。這些基金為它們提供了類似的好處。

2021年1月至12月初，中國芯片企業(yè)通過不同方式籌集了265億美元，同比增長9%。中國政府還為國內(nèi)芯片企業(yè)提供了數(shù)以十億美元計的資金支持。

美國的出口限制導(dǎo)致華為難以獲得先進制程芯片，同時美國還施壓多國政府排除華為在當(dāng)?shù)?G市場之外。因此，客戶對華為未來的技術(shù)競爭力感到擔(dān)憂，這使得這家曾經(jīng)的中國科技巨頭在智能手機銷售和全球電信設(shè)備市場份額上都受到了影響。

華為首席執(zhí)行官任正非表示，美國的行動給公司帶來了挫折，因此他呼吁公司在化合物半導(dǎo)體和材料科學(xué)領(lǐng)域等領(lǐng)域加大研究力度。

（二）橫向的生態(tài)集群

華為為了應(yīng)對美國的制裁和圍堵，采取了多樣化和全產(chǎn)業(yè)鏈的供應(yīng)鏈戰(zhàn)略，確保了產(chǎn)品的穩(wěn)定供應(yīng)和競爭力。

供應(yīng)鏈的多元化對于維護生產(chǎn)連續(xù)性和降低風(fēng)險非常重要，因此華為的Mate 60 Pro系列擁有46家供應(yīng)商，涵蓋了多個關(guān)鍵領(lǐng)域，從結(jié)構(gòu)件到處理器再到通信技術(shù)等各個方面都有涵蓋，這有助于確保產(chǎn)品的高質(zhì)量和可靠性。這種全產(chǎn)業(yè)鏈的供應(yīng)鏈戰(zhàn)略是華為成功應(yīng)對外部挑戰(zhàn)的重要策略之一。

資源方面，全球芯片產(chǎn)業(yè)在半導(dǎo)體材料和封裝等服務(wù)方面仍然高度依賴亞太地區(qū)。

中國是全球最大的半導(dǎo)體市場，只要中國不參與，即使美國、日本和韓國擁有最先進的芯片制造技術(shù)，也難以發(fā)揮其作用甚至可能陷入困境。

同時，中國是世界上最大的稀土礦生產(chǎn)國，掌握著稀土資源的最基礎(chǔ)環(huán)節(jié)，不僅僅是晶圓廠需要，任何地區(qū)的半導(dǎo)體生產(chǎn)都離不開這些資源。

(中國鎵和鍺 來源：CEPT)

鎵和鍺都屬于重要的稀有金屬，在半導(dǎo)體材料、新能源等領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用。特別是鎵，被譽為“半導(dǎo)體工業(yè)的新型糧食”，而鍺則是重要的半導(dǎo)體材料之一。在全球鍺資源中，中國占比為41%，美國則占比45%。

據(jù)2021年數(shù)據(jù)，全球的原生鍺產(chǎn)量約為130噸，其中中國和俄羅斯的產(chǎn)量占全球的70%。中國是全球最大的鍺生產(chǎn)國，占比高達68%，在過去的十年中，中國累計供應(yīng)了全球68.5%的鍺。

三、超大規(guī)模人才集聚——支撐鏈主研發(fā)創(chuàng)新

人才的回流已成為中國的一股趨勢，中國正在積極應(yīng)對人才流失問題，以華為為代表的高科技企業(yè)積極吸引世界各地的科學(xué)和工程人才。

同時，中國的基礎(chǔ)研究水平也取得了顯著的進展。據(jù)《日經(jīng)新聞》2023年8月10日的報道，在統(tǒng)計2017年至2019年期間全球被引用次數(shù)排名前10%的論文時，中國首次超越美國，位居榜首。報道還強調(diào)，中國在人工智能領(lǐng)域的相關(guān)論文總數(shù)占據(jù)了20.7%，而美國為19.8%，顯示出中國在人工智能領(lǐng)域的研究成果正在超越美國。

此外，一項研究發(fā)現(xiàn)，在2021年QS世界大學(xué)排名中，中國有7所理工類大學(xué)進入了世界排名前20位，其中清華大學(xué)位居第一，而美國有5所。如果進一步細分到“機械工程”和“電氣與電子工程”領(lǐng)域，中國大學(xué)在排名前20位中的數(shù)量更是遠遠超過了美國。

華為公司注重人才培養(yǎng)和吸引，以確保在行業(yè)內(nèi)保持卓越的研發(fā)實力。根據(jù)2017年的官方數(shù)據(jù)，華為擁有約8萬名研發(fā)人員，占公司總?cè)藬?shù)的45%，遍布于14個研究所和36個創(chuàng)新中心。這龐大的研發(fā)團隊為華為帶來了卓越的研發(fā)能力，同時也有助于公司每年實現(xiàn)數(shù)千億人民幣的營收，并保持高速增長。

華為不僅僅依賴于規(guī)模龐大的研發(fā)團隊，還致力于基礎(chǔ)研究的深入探索。他們表現(xiàn)出對基礎(chǔ)研究的高度重視，甚至頒發(fā)特別獎項以表彰對通信領(lǐng)域的貢獻者。

這種對基礎(chǔ)研究的投入使華為取得了在技術(shù)領(lǐng)域的多項突破，其中包括了5G領(lǐng)域的Polar編碼技術(shù)。這不僅提高了公司的競爭力，還為未來繼續(xù)吸引頂尖人才提供了堅實的基礎(chǔ)。

在人工智能時代，大量的人才涌向應(yīng)用領(lǐng)域，而華為則堅定地投入基礎(chǔ)研究。過去十年，華為在研發(fā)方面累計投入近4000億人民幣，并計劃在未來繼續(xù)加大基礎(chǔ)研究的投入。

這個承諾將確保華為繼續(xù)保持在科技行業(yè)的領(lǐng)先地位，而不僅僅是依賴于規(guī)模和資金。

(華為5G 來源：CBC)

對于人才，曾有一個廣為流傳的故事。任正非曾發(fā)現(xiàn)并招攬一位俄羅斯數(shù)學(xué)天才，為了吸引他不惜提供天價年薪200萬美元。華為為了滿足這位科學(xué)家的需求，設(shè)立了俄羅斯研究院，為他提供了理想的工作環(huán)境，最終成功吸引了他加入公司。

最終，這位科學(xué)家在華為呆了10多年后，取得了一項關(guān)鍵技術(shù)突破，使得華為在5G領(lǐng)域領(lǐng)先競爭對手。

編輯：管一 陳瑋