據(jù)日本共同社報道,日本政府在6月21日的內(nèi)閣會議上決定對包括中國、印度、阿聯(lián)酋、哈薩克斯坦、烏茲別克斯坦5國11個實體實施制裁,將其列為凍結資產(chǎn)和禁運的對象,聲稱這些實體參與規(guī)避對俄制裁。日本《讀賣新聞》指出,這是首次有中國企業(yè)成為日本實施對俄制裁對象。
此前6月12日,美國財政部公布了新制裁方案,涉及300多家公司、銀行和數(shù)十名個人,包括俄羅斯和中國企業(yè)。隨后在6月15日G7峰會上,日本首相岸田文雄宣布,“日本正在研究對中國等第三國實體實施新的制裁方案”。林芳正21日在記者會上表示,日本內(nèi)閣會議通過對第三國實體實施凍結資產(chǎn)和禁運等措施,正是G7大力推動對俄制裁的一部分。
(臺積電與日本索尼、豐田電裝在日本合資半導體公司)
日本緊隨美國制裁背后,也為維護美國主導的西方霸權經(jīng)濟體系,而在全球科技供應鏈上日本一樣亦步亦趨追隨美國步伐。根據(jù)美國之音在6月10日報道,美國正積極推動其主要盟友——荷蘭、德國、韓國和日本——共同對中國實施更嚴格的半導體技術出口管控。
早在2021年5月11日,美國、歐盟、日本、韓國、中國臺灣的65家公司宣布成立“美國半導體聯(lián)盟”(SIAC)。該聯(lián)盟幾乎覆蓋了整個半導體供應鏈。2022年3月,美國政府提議與韓國、日本、中國臺灣建立排華的“芯片四方聯(lián)盟”(CHIP4)。
為進一步從供應鏈上游對華遏制脫鉤,2023年1月27日,美國與日本、荷蘭在芯片領域結成“聯(lián)盟”,限制中國獲得先進半導體制造設備。如今,美國尋求對中國更廣泛的限制,美國要求這些國家限制對中國出口一些關鍵半導體制造材料,如光阻劑,這是芯片生產(chǎn)中不可或缺的化學品。不過,這一行動并不順利,日本對此的反應是比較冷淡的。
日本的立場表現(xiàn)出明顯的矛盾。一方面,日本需要維護與美國的戰(zhàn)略同盟關系,尤其是在技術和安全領域的合作。另一方面,全球供應鏈也是供需鏈,沒有大賣家生產(chǎn)再多也無益。
而中國是日本半導體最大出口市場,每年向中國出口額超100億美元,占日本半導體設備出口總額的四分之一。這一龐大的經(jīng)濟利益使得日本在響應美國的要求時必須權衡利弊。
但迫于美國壓力,日本也不得不出臺限制出口中國半導體政策。3月31日,日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省大臣西村康稔在內(nèi)閣會議后的記者會上宣布:將修改《外匯和外貿(mào)法》配套行政實施條例,加強對6大類23種高性能半導體制造設備出口管制。
而中日半導體等科技供應鏈競爭,除了來自核心鏈主企業(yè)的競爭,更考驗科技產(chǎn)業(yè)供應鏈集群的協(xié)同競爭。日本半導體供應鏈核心鏈主企業(yè)如何?供應鏈集群協(xié)同情況如何?掌鏈第10期《供應鏈集群》詳解日本半導體供應鏈集群。
(一)日本半導體沒落?
20世紀80年代,日本曾是世界最大的半導體生產(chǎn)國。90年代初,全球前十大半導體公司中,有6家來自日本。然而近年來,昔日在內(nèi)存領域領軍的“國家隊”爾必達宣告破產(chǎn),知名的日本電氣株式會社(NEC)、東芝和日立等品牌也逐漸從全球半導體企業(yè)TOP25的榜單上消失無蹤。
日本半導體的輝煌似乎已經(jīng)遙遠,然而日本仍是半導體強國,只是更隱蔽。在半導體產(chǎn)業(yè)鏈的最上游,特別是在半導體設備與材料領域,日本幾乎達到了壟斷的地步。在半導體制造的前端工序中常用的19種關鍵材料中,有14種是由日本企業(yè)主導供應的。
半導體材料和設備領域市場較小,利潤率相對更低,但技術難度又較大,對技術基礎要求高。但日本依靠其“匠人精神”以及對基礎科研的極端重視,在該領域形成了獨特的壟斷墻。
說到光刻機對半導體領域的重要性大家可能并不陌生,但是光刻膠大家卻并不熟悉。此前三星電子CEO曾表示,如果缺少了光刻膠,那么光刻機就是一堆廢鐵。光刻膠被譽為化學品產(chǎn)業(yè)皇冠上的明珠,其占據(jù)了芯片制造材料中約12%的成本,其重要性并不亞于光刻機,而日本EUV光刻膠這一領域的市場占有率幾乎是100%。
半導體上游材料與設備雖然市場規(guī)模小,但是具有極大的戰(zhàn)略價值,能夠以微小的體量影響下游萬億規(guī)模的半導體市場。
(2023年3月16日,日本宣布解除出口韓國半導體限制)
2019年,日本政府對韓國企業(yè)發(fā)起制裁,限制半導體核心材料的出口,三星和SK海力士的高層都第一時間飛往日本,想找辦法解決。以氟化氫為例,即便韓國現(xiàn)在已經(jīng)實現(xiàn)了國產(chǎn)化,但純度只有99.99999999%(小數(shù)點后8個9),日本企業(yè)卻能做到小數(shù)點后10個9。經(jīng)過上百道工序之后,微小的差距也會導致差異巨大的結果。
(二)日本九州——半導體產(chǎn)業(yè)鏈集群
日本半導體產(chǎn)業(yè)主要分布在關東地區(qū)、九州。其中將近三分之一的半導體產(chǎn)品出自“硅島”——九州島。目前,島上云集200多家半導體設備制造及設備零部件制造商,擁有世界級尖端技術的索尼、東芝、日立、三菱、富士通等IDM公司都在此設有生產(chǎn)基地。
在全球半導體產(chǎn)業(yè)競爭日益激烈的背景下,中日之間的經(jīng)貿(mào)合作關系尤為復雜。
根據(jù)日本半導體制造設備協(xié)會(SEAJ)2024年5月27日的數(shù)據(jù)顯示,2024年4月,日本半導體設備銷售額持續(xù)強勁,連續(xù)第六個月突破3000億日元,創(chuàng)下單月歷史新高紀錄。
尤其引人注目的是,對中國的出口額達到了驚人的1.59萬億日元,同比增長9.6%,創(chuàng)下新的高點,其中半導體制造設備的出口同比激增95.4%,成為推動增長的主要動力。
然而,這種表面上的經(jīng)貿(mào)繁榮背后,政治因素的介入不容忽視。
2023年,隨著美國、荷蘭、日本三國政府就限制對中國的芯片制造設備出口達成協(xié)議,日本的政策也顯著轉(zhuǎn)向。2023年3月,日本經(jīng)產(chǎn)省修訂《外匯法》,將先進芯片制造所需的23種半導體設備列為出口管制對象,這一舉措明顯是為了遵循美國對中國高科技產(chǎn)業(yè)的制裁。
2024年,美國總統(tǒng)拜登與日本首相岸田文雄達成新的協(xié)議,意在減少在傳統(tǒng)半導體領域?qū)χ袊囊蕾嚕?/span>此舉被視為是對中國傳統(tǒng)半導體產(chǎn)業(yè)的進一步限制。
雖然日本政府官員試圖表示這些措施是出于防止先進技術被用于軍事目的的考慮,但從政策的內(nèi)容和性質(zhì)來看,這些行動無疑是在配合美國推動的經(jīng)濟脫鉤戰(zhàn)略,加劇了對中國高科技產(chǎn)業(yè)的壓力。
這一系列政策的實施,雖然在表面上看似技術和安全驅(qū)動,實則深受地緣政治的影響,加深了全球半導體產(chǎn)業(yè)的分裂,對中日之間的長期合作關系帶來了不確定性。
從全球半導體產(chǎn)業(yè)的龍頭老大到市場份額急劇縮水至8%,日本的半導體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)起伏。為了扭轉(zhuǎn)頹勢,日本在2021年鋪設了一系列雄心勃勃的策略,重點是引入國際巨頭如臺積電(TSMC)、美光、三星和微軟等,以共同在日本本土建立先進的制造基地。
2023年,這些策略開始逐步落地。臺積電應邀在熊本縣投資建設,日本政府為此投入高達4800億日元的財政支持。隨著2024年2月臺積電86億美元的晶圓廠投入生產(chǎn),熊本縣的《半導體產(chǎn)業(yè)推進愿景》也逐步成形,標志著日本在全球供應鏈中的地位得到加強。
2022年,為重振日本半導體產(chǎn)業(yè),由日本豐田、索尼、軟銀、日本電信電話(NTT)、日本電氣(NEC)、日本電裝、鎧俠(Kioxia)和三菱日聯(lián)銀行等八家日本知名企業(yè)合資成立Rapidus。取名“Rapidus”在拉丁文中意為“快速”,寓意著日本各界對其快速成長的期待。
在過去三年,日本政府已經(jīng)為半導體產(chǎn)業(yè)撥款330億美元(約2396億元人民幣),2024年4月2日,日本政府又為Rapidus撥款約39億美元(約5900億日元,約283億人民幣),可以說在對 高科技領域的財政補貼,美日等西方政府比中國有過之無不及。
Rapidus在日本已在北海道地區(qū)建設2納米芯片工廠,計劃在2025年試產(chǎn),2027年開始大規(guī)模生產(chǎn)。公司還致力于研發(fā)更先進的1.4納米芯片技術。為了實現(xiàn)這一目標,Rapidus與IBM公司的研究人員以及在納米技術和材料方面的日本專家展開合作。
Rapidus不僅代表了日本對高端芯片技術的野心,也顯示出日本重回半導體行業(yè)前沿的決心。該公司計劃在北海道千歲市的首家工廠中投入高達5兆日元。
相信這些舉措不僅是日本半導體產(chǎn)業(yè)自我振興的標志,也可能重塑中日乃至全球的半導體競爭格局。
掌鏈專欄:供應鏈集群
本欄目為掌鏈重點推進的首個供應鏈集群發(fā)展的研究專欄,基于各類產(chǎn)業(yè)集群及產(chǎn)業(yè)帶、物流樞紐/貨運樞紐等,研究產(chǎn)業(yè)集群與物流樞紐融合發(fā)展,專注推進區(qū)域供應鏈集群發(fā)展和供應鏈招商,歡迎聯(lián)系交流與合作。
編輯:雪晴