7月13日，據(jù)《日經(jīng)亞洲》報道，“美國芯片設(shè)備制造商40%的銷售額依賴中國”。而在《日經(jīng)亞洲》6月12日的一份報道中，日本50%的芯片制造設(shè)備出口到中國。

（圖源：VCG）

美國半導(dǎo)體對華的出口限制絲毫沒有放松的跡象。美國仍在通過各種補貼（《芯片和科學(xué)法案》）和建立半導(dǎo)體聯(lián)盟來限制中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

但是芯片設(shè)備出口數(shù)據(jù)似乎與美國對中國的半導(dǎo)體政策背道而馳。

盡管美國在不斷地努力使得半導(dǎo)體制造業(yè)回流，并限制中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，但設(shè)備制造商仍未能擺脫對最大市場中國的依賴。本期《掌鏈》帶你來看中美半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)鏈。

一、四成美國半導(dǎo)體設(shè)備賣到中國

據(jù)《日經(jīng)新聞》援引應(yīng)用材料和泛林集團(tuán)等公司的財務(wù)數(shù)據(jù)稱，中國市場銷售額占比已超過40%。

今年2-4月中國占應(yīng)用材料公司總銷售額的43%，同比增長22%；泛林集團(tuán)財報顯示1-3月，中國市場占泛林集團(tuán)總銷售額的42%，同比增長20%。

與此同時一家大型設(shè)備制造商的高管表示：“如果沒有限制，我們的中國業(yè)務(wù)占比會更高?！?/span>

與此同時美國不斷加速半導(dǎo)體供應(yīng)鏈本土化

美國商務(wù)部部長雷蒙多表示：“我們需要在美國建立一個充滿活力的國內(nèi)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，而先進(jìn)封裝是其中的重要組成部分?！?/span>

（圖源：美聯(lián)社）

7月10日，美國商務(wù)部發(fā)布新的意向通知（NOI）啟動一項新的計劃，以建立和加速美國本土半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)能。CHIPS for America計劃預(yù)計將在五個研發(fā)領(lǐng)域投入高達(dá)16億美元的創(chuàng)新資金。

美國商務(wù)部標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)部副部長表示：“十年內(nèi)，通過CHIPS for America資助的研發(fā)，我們將創(chuàng)建一個國內(nèi)封裝行業(yè)，在美國和國外生產(chǎn)的先進(jìn)節(jié)點芯片可以在美國境內(nèi)封裝，并通過尖端封裝能力實現(xiàn)創(chuàng)新設(shè)計和架構(gòu)?！?/span>

二、美國限制中國半導(dǎo)體發(fā)展為何又賣設(shè)備給中國？

因為中國半導(dǎo)體市場非常大。并且越來越多的國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備開始替代國外半導(dǎo)體設(shè)備，如果不搶占中國市場那么隨著時間發(fā)展就會被中國市場所拋棄。

1.中國將占全球半導(dǎo)體設(shè)備市場30%以上

7月10日，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布的年中報告中預(yù)測，2024年全球芯片設(shè)備銷售額預(yù)計將增長3.4%至1090億美元，而中國預(yù)計將達(dá)到歷史最高的350億美元，占全球市場的30%以上。

而由于美國的限制，還帶動了中國從日本進(jìn)口半導(dǎo)體設(shè)備。根據(jù)日本財務(wù)省貿(mào)易統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2024年第一季度日本一半的半導(dǎo)體制造設(shè)備出口到中國。

2024年第一季度，日本對華半導(dǎo)體制造設(shè)備、零部件和平板顯示器制造設(shè)備出口總額為33.2億美元，同比增長82%，創(chuàng)下2007年以來的新高。值得注意的是，日本半導(dǎo)體制造設(shè)備出口到中國的份額已連續(xù)三個季度超過50%。

但日本和美國的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商面對中國市場銷售的都是非先進(jìn)設(shè)備。

2.中國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈存在欠缺但在不斷補足

根據(jù)DIGITIME SAsia報道，中國目前所需的半導(dǎo)體設(shè)備有85%以上依賴進(jìn)口，14%則由本土生產(chǎn)。

但是雖然目前中國的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈依賴進(jìn)口，但是在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的不足之處中國也在飛速補足。

在目前日本設(shè)備制造商尼康正密切關(guān)注中國同行北方華創(chuàng)科技集團(tuán)的崛起，國外的半導(dǎo)體設(shè)備廠商已經(jīng)開始對中國競爭對手感到擔(dān)憂了。

而根據(jù)日本富士經(jīng)濟(jì)報道，中國碳化硅（SiC）襯底材料公司SICC在2023年擊敗美國Coherent，成為全球第二大SiC襯底供應(yīng)商。

而在單晶硅方面，根據(jù)中國海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2023年印度從中國進(jìn)口硅片價值3.18億美元，較2022年增長91.2%。

半導(dǎo)體、光學(xué)及電子行業(yè)領(lǐng)域的國際權(quán)威研究機(jī)構(gòu)YoleGroup的研究員也表示：“中國正在彌補空白，并迅速建立起完整的供應(yīng)鏈。在半導(dǎo)體臭氧氣體發(fā)生器領(lǐng)域中國在近期已經(jīng)從無到擁有多家本土供應(yīng)商。”

此外中國已成立第三個國家支持的投資基金，以促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，該基金注冊資本為3440億元人民幣（475億美元）。

三、半導(dǎo)體設(shè)備5巨頭在中國的營收

2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商中排名前5的為荷蘭公司阿斯麥（ASML），美國公司應(yīng)用材料（AMAT），日本公司TokyoElectron（TEL），美國公司泛林（LAM）和科磊（KLA）。

在全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商中，除了阿斯麥之外中國均是他們最大的市場，且市場份額均超過40%，而阿斯麥中國之所以沒能成為最大的市場很大程度上也是因為美國的禁令不得向中國出售先進(jìn)光刻機(jī)。

在前五半導(dǎo)體廠家中，美國半導(dǎo)體設(shè)備廠商數(shù)量最多，同時應(yīng)用材料市場份額上升最快，從2022年的17%上升至45%，而在2023年應(yīng)用材料在美國的營收占比僅有15%。

參考資料：

1. U.S. chip equipment makers rely on China for 40% of sales. NIKKEI Asia

2. China accounts for half of Japan's chipmaking equipment exports. NIKKEI Asia

3. Weekly news roundup: Foreign suppliers concerned about China's chip equipment industry scaling through import substitution. DIGTIMES ASIA

編輯：冰河