這是供應(yīng)鏈競(jìng)爭(zhēng)的時(shí)代，“打擊”一國鏈主就可能打垮一國產(chǎn)業(yè)。

曾經(jīng)的日本半導(dǎo)體鏈主東芝、日立等三巨頭，曾經(jīng)的法國高鐵鏈主阿爾斯通被美國打擊后，其背后的產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈也隨之垮塌。這樣的故事，拜登政府希望在中國重演。

(華為5G 來源：CBC)

為打擊華為，他們抓捕了任正非女兒、華為CEO孟晚舟，但在羈押2018天后無罪釋放！而在全球供應(yīng)鏈絞殺之下，華為智能手機(jī)和麒麟芯片卻在8月浴火重生，于是他們準(zhǔn)備更狠的手段！

據(jù)路透社報(bào)道，10月6日，美國國會(huì)眾議院外交委員會(huì)主席邁克爾與“中國問題特別委員會(huì)”負(fù)責(zé)人邁克·加拉格爾致信美國總統(tǒng)國家安全事務(wù)助理沙利文，敦促拜登政府在管制向中國出口芯片等方面立即采取更嚴(yán)厲的措施，包括對(duì)華為和中芯國際采取行動(dòng)。

對(duì)華為的斷鏈絞殺，讓世界認(rèn)清美國的自由競(jìng)爭(zhēng)商業(yè)及供應(yīng)鏈價(jià)值觀的真面孔。掌鏈本期【首席供應(yīng)鏈官】解讀中國科技供應(yīng)鏈為何終將扛過美國對(duì)華科技脫鉤斷鏈遏制。

一、對(duì)華為超級(jí)制裁——暴露美國“三張臉”

（1）對(duì)華為比狠的斷鏈絞殺

9月15日，美國國會(huì)眾議院外交事務(wù)委員會(huì)主席邁克爾等率領(lǐng)十名眾議員聯(lián)名致信美國商務(wù)部工業(yè)與安全局負(fù)責(zé)人、副部長(zhǎng)艾倫，聲稱華為采用去美化的麒麟芯片違反了相關(guān)法律。

麥考爾等提出對(duì)華為最狠制裁包括，根據(jù)美國《國際緊急經(jīng)濟(jì)權(quán)利法》認(rèn)為華為藐視美國技術(shù)管制，對(duì)華為海思總裁何庭波和中芯國際（給華為代工芯片生產(chǎn)）CEO梁孟松等高管刑事訴訟并發(fā)布逮捕令！

9月19日，美國商務(wù)部部長(zhǎng)雷蒙多在美國眾議院聽證會(huì)上被質(zhì)詢?cè)L華期間華為推出新手機(jī)一事，雖然承認(rèn)沒發(fā)現(xiàn)美國產(chǎn)品，但不無酸氣地稱，“我們正試圖利用美國掌握的每一種工具，組織中國以傷害我們的方式發(fā)展技術(shù)?！?/span>

而10月4日，·雷蒙多在美國參議院商務(wù)委員會(huì)的聽證會(huì)上指出，有關(guān)中國華為技術(shù)有限公司在芯片上取得的突破“極其令人不安”，并強(qiáng)調(diào)她主管的部門需要更多的手段來實(shí)施出口管制。

種種言行可見，拜登去年會(huì)見中國國家領(lǐng)導(dǎo)人所承諾的“六不五無意”無非是“說一套做一套”，扼殺中國科技鏈主依然。不過，雷蒙多的所謂不安，或是對(duì)其霸凌手段失靈的不安。

（2）美國供應(yīng)鏈的“三張臉”

2021年1月22日，華為公布創(chuàng)始人任正非簽發(fā)郵件內(nèi)容。任正非稱，過去幾百年來，西方科技像燈塔一樣照亮了人類追趕的道路，華為也想學(xué)習(xí)在無人區(qū)點(diǎn)亮5G的燈塔，作出貢獻(xiàn)。

當(dāng)華為嘗試邁出第一步，剛剛擦亮一根火柴，企圖點(diǎn)亮一座燈塔時(shí)，就受到美國的不理解，不理智的一棒打下來。

任正非說，“一開始我們還真以為是我們合規(guī)犯了什么錯(cuò)誤，在自查自糾；接著第二棒、第三棒又打下來，一棒比一棒狠，我們才知道是要打死我們，并不是小羊在上游喝了什么水。求生的欲望，使我們振奮起來了。”

而華為突圍后，也應(yīng)讓世界看清美國宣揚(yáng)的供應(yīng)鏈價(jià)值觀的真面目。

①第三張臉;公平競(jìng)爭(zhēng)——只有你在供應(yīng)鏈下游，在價(jià)值鏈低端，在產(chǎn)業(yè)鏈底層時(shí)，你才能跟我談公平競(jìng)爭(zhēng)，因?yàn)槟鞘悄愀灸貌坏降幕孟?。但如果你想邁入供應(yīng)鏈上游，價(jià)值鏈高端、產(chǎn)業(yè)鏈上層，你就給我造成了不公平競(jìng)爭(zhēng)，我就要調(diào)查你處理你。

2021年2月24日拜登總統(tǒng)發(fā)出對(duì)半導(dǎo)體及關(guān)鍵礦產(chǎn)品等進(jìn)行的百日供應(yīng)鏈審查令。審查后，白宮推出一系列對(duì)華供應(yīng)鏈遏制打壓舉措，包括被稱“對(duì)華競(jìng)爭(zhēng)法案”的《芯片和科學(xué)法案》，提供約527億美元資金補(bǔ)貼和稅收等優(yōu)惠支持美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

今年8月，雷蒙多在訪華前提出如果華為放棄5G和芯片研發(fā)，美國商務(wù)部就停止對(duì)華為制裁的要求外，還表示美國不會(huì)放松對(duì)中國高科技企業(yè)的出口管控，不會(huì)允許中國參與全球標(biāo)準(zhǔn)制定。

今年9月22日，美國商務(wù)部芯片計(jì)劃辦公室發(fā)布聲明稱，實(shí)施《芯片和科學(xué)法案》國家安全保護(hù)措施的最終規(guī)則。相關(guān)規(guī)定將限制獲得美國政府資金的公司投資于中國等國家的半導(dǎo)體制造業(yè)的擴(kuò)展，并限制這些公司與“受關(guān)注的外國實(shí)體”進(jìn)行聯(lián)合研究或技術(shù)許可工作。

直接不讓你上場(chǎng)，不讓你參與供應(yīng)鏈合作，何談什么公平競(jìng)爭(zhēng)！

②第二張臉：國際規(guī)則——被美國掌控的小圈子內(nèi)唯美獨(dú)尊的規(guī)則。所謂“基于規(guī)則的國際秩序”，或者基于規(guī)則的國際供應(yīng)鏈秩序。

2023年5月27日，美國主導(dǎo)的印太經(jīng)濟(jì)繁榮框架（IPEF）合作伙伴在美國召開部長(zhǎng)級(jí)會(huì)議，并達(dá)成供應(yīng)鏈協(xié)議——全球首個(gè)脫華供應(yīng)鏈協(xié)議。

參與IPEF供應(yīng)鏈協(xié)議的14個(gè)成員國，包括美國、日本、澳大利亞、新西蘭、韓國、印度、斐濟(jì)和東盟7國（菲律賓、新加坡、越南等）。

9月5日，美國總統(tǒng)國家安全事務(wù)助理杰克·沙利文在白宮簡(jiǎn)報(bào)會(huì)上對(duì)記者宣稱：“在我們獲得更多相關(guān)信息和數(shù)據(jù)之前，我不對(duì)現(xiàn)在大家都在談?wù)摰木唧w芯片發(fā)表評(píng)論。但無論如何，此事告訴我們，美國應(yīng)繼續(xù)實(shí)行‘小院高墻’的政策，也就是出于對(duì)國家安全的考慮，在高科技領(lǐng)域?qū)嵤┫拗拼胧！?/span>

③第一張臉：貿(mào)易自由——被踩在美國供應(yīng)鏈下游時(shí)才得有限自由。一旦中國從貿(mào)易供應(yīng)鏈上的乙方變甲方，從下游變成上游，從鏈輔變成鏈主，你就是我的威脅，就不會(huì)讓你自由，就會(huì)給你脫鉤斷鏈絞殺你。

你的貿(mào)易自由是被我踩著腳下時(shí)，才有的有限自由。上世紀(jì)80年代，當(dāng)日本東芝、日本電氣（NEC）、日立三巨頭占據(jù)全球動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)55%的份額，東芝超越了美國英特爾和IBM成為全球芯片鏈主時(shí)。

美國開展了“斬首”行動(dòng)，美國則對(duì)日啟動(dòng)“301調(diào)查”，動(dòng)用各種手段打擊日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，最終打垮日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，至今日本半導(dǎo)體龍頭匍匐在美國芯片供應(yīng)鏈腳下，半導(dǎo)體龍頭被韓國三星等超越。

二、法寶一：超級(jí)買方市場(chǎng)——支撐華為鏈主產(chǎn)品應(yīng)用

全球供應(yīng)鏈本質(zhì)是全球供需鏈，沒有需求支撐，何需供應(yīng)銷售？中國融入全球供應(yīng)鏈一是靠14億人口的超大規(guī)模消費(fèi)需求，二是靠全球最大制造業(yè)國家的產(chǎn)業(yè)集群供應(yīng)能力。

回顧2019年5月16日，美國商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）將華為列入實(shí)體清單，禁止華為未經(jīng)美國政府許可購買美國企業(yè)的元器件和其他產(chǎn)品。隨后，美國高通等芯片供應(yīng)商股價(jià)大跌。

而我們回看其打擊華為手段不過是故伎重演。2016年3月，當(dāng)時(shí)美國商務(wù)部對(duì)中興通訊實(shí)施出口限制，禁止美國元器件供應(yīng)商向中興通訊出口技術(shù)產(chǎn)品，理由是涉嫌違反美國對(duì)伊朗的出口管制政策。

（東芝與索尼芯片）

這跟美國當(dāng)年打擊日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，以日本半導(dǎo)體三巨頭之一的東芝向蘇聯(lián)出口管制產(chǎn)品的理由一樣，東芝違反美國規(guī)定出口蘇聯(lián)了。

（1）中國超大規(guī)模市場(chǎng)撐起本土鏈主

根據(jù)SIA數(shù)據(jù)，2021年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到了5559億美元，同比增長(zhǎng)26%。其中，中國的半導(dǎo)體銷售額達(dá)到了1925億美元，同比增長(zhǎng)27%。

面對(duì)美國對(duì)華脫鉤斷鏈，中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)到296億美元，同比增長(zhǎng)56%，增速遠(yuǎn)超全球平均水平。

（中國是全球最大芯片采購方 來源：IC insight）

2022年，中國進(jìn)口了5384億件芯片，較2021年減少了970億件。按照貨值計(jì)算，中國的芯片進(jìn)口額達(dá)到4156億美元，較2021年僅減少了5%。這已經(jīng)是中國連續(xù)第二年進(jìn)口芯片金額超過4000億美元。

在2022年，全球芯片市場(chǎng)總規(guī)模達(dá)到5735億美元。這意味著中國的芯片進(jìn)口占據(jù)了整個(gè)全球芯片銷售市場(chǎng)的72.5%。這4156億美元的進(jìn)口金額令人震驚。根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2022年全球半導(dǎo)體銷售金額相比于2021年增長(zhǎng)了3.2%，達(dá)到5735億美元。

簡(jiǎn)而言之，2022年中國的芯片進(jìn)口占據(jù)了全球半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)的72.5%，也就是說，全球有72.5%的芯片生產(chǎn)出來后都將被進(jìn)口到中國市場(chǎng)。

截至2023年1月至6月，中國累計(jì)進(jìn)口的集成電路數(shù)量為2277億顆，同比減少了516億顆，同比下降了18.5%。這意味著與去年相比，每天進(jìn)口的芯片數(shù)量減少了約2.9億顆。

截至2023年1月至6月，集成電路的累計(jì)進(jìn)口金額為1630億美元，同比減少了333億美元（約合2400億元），同比下降了17.0%。這意味著與去年相比，中國每天進(jìn)口的芯片金額減少了13.3億元。

（2）自食其果的臺(tái)積電與三星電子

不管是印度-太平洋經(jīng)濟(jì)框架(IPEF)、芯片四方聯(lián)盟（Chip 4），還是半導(dǎo)體聯(lián)盟（SIAC），參與這些聯(lián)盟的國家和公司看似在唯美國馬首是瞻，但最終將難與美國一同采取行動(dòng)來對(duì)抗中國、脫鉤斷鏈中國。

臺(tái)灣省對(duì)大陸地區(qū)的芯片出口占其總出口的42.3%，被蔡政府奉為“護(hù)臺(tái)神山”的臺(tái)積電則是全球最大的半導(dǎo)體制造商，中國則是最大的半導(dǎo)體買方市場(chǎng)。在張忠謀站隊(duì)美國對(duì)華遏制策略，臺(tái)積電對(duì)大陸限售高端芯片后收獲了什么？

據(jù)10月5日，新加坡《聯(lián)合早報(bào)》報(bào)道，全球最大芯片代工制造商臺(tái)積電自6月中旬以來市值已蒸發(fā)770億美元（約5622億元），損失規(guī)模居亞洲之首。預(yù)計(jì)隨著華為通過與中芯國際等供應(yīng)鏈伙伴協(xié)同解決芯片生產(chǎn)問題，臺(tái)積電的衰落還會(huì)繼續(xù)。

韓國擁有世界上最大的半導(dǎo)體公司，今年3月15日，韓國政府提出將在首都圈打造全球規(guī)模最大的半導(dǎo)體集群，加強(qiáng)韓國本土供應(yīng)鏈。韓國三星電子當(dāng)天表示，將加入這項(xiàng)政府計(jì)劃并投資超過300萬億韓元（約合1.58萬億元）。

三星新工廠是韓國政府打造“全球最大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群”計(jì)劃的關(guān)鍵部分。該集群目標(biāo)是吸引超過150家芯片材料、零部件和設(shè)備制造商及半導(dǎo)體研發(fā)機(jī)構(gòu)，從設(shè)計(jì)到制造，連接起半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的各個(gè)部分。

問題搞這么大規(guī)模賣給誰？中國才是全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)。隨著尹錫悅政府親美疏華政策，緊密配合美國對(duì)華科技脫鉤斷鏈政策。自砸飯碗效應(yīng)也已經(jīng)出現(xiàn)。

2.4萬億元市值的三星電子今年二季利潤暴跌95.26%。據(jù)韓聯(lián)社10月1日?qǐng)?bào)道，韓國出口連續(xù)12個(gè)月下降。

（3）美國打敗日本東芝等三鏈主的因素

可以將日本在上世紀(jì)80年代被美國打敗的原因，掌鏈【首席供應(yīng)鏈官】歸結(jié)為以下三個(gè)主要因素：

①美政府推進(jìn)“國家打擊行動(dòng)”：美國公司采取了激烈的價(jià)格戰(zhàn)策略，同時(shí)美國政府采取了支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策措施，這對(duì)日本公司造成了巨大的競(jìng)爭(zhēng)壓力。這包括政府支持、市場(chǎng)保護(hù)、制定貿(mào)易協(xié)議等，以維護(hù)芯片產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。

②技術(shù)領(lǐng)先與企業(yè)供應(yīng)鏈聯(lián)盟：美國在技術(shù)上保持領(lǐng)先地位，通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新提高芯片的質(zhì)量和性能。此外，美國建立了由芯片廠商組成的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，共同開展新技術(shù)的研發(fā)和生產(chǎn)，增強(qiáng)了美國芯片產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。

③靈活適應(yīng)供應(yīng)鏈需求變化：市場(chǎng)需求逐漸從DRAM轉(zhuǎn)向其他類型的芯片，美國公司更靈活地適應(yīng)了這種市場(chǎng)變化，而日本公司相對(duì)較慢，導(dǎo)致競(jìng)爭(zhēng)地位下降。適應(yīng)需求也是決定美國和日本半導(dǎo)體供應(yīng)鏈可持續(xù)發(fā)展關(guān)鍵因素之一。

這三個(gè)因素共同作用，導(dǎo)致了美國在芯片產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域戰(zhàn)勝日本，重新奪回市場(chǎng)份額。

（華為麒麟芯片 來源：Phone arena）

 三、法寶二超級(jí)生態(tài)集群——支撐鏈主華為全產(chǎn)業(yè)鏈

（一）縱向的生態(tài)集群

由于美國的阻撓，華為難以獲得所需的芯片，因此，華為加大對(duì)中國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈企業(yè)的投資。華為哈勃科技創(chuàng)業(yè)投資有限公司，對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈配套企業(yè)進(jìn)行投資。據(jù)PitchBook的數(shù)據(jù)，這個(gè)基金自成立以來已投資56家企業(yè)，其中近半數(shù)在過去六個(gè)月內(nèi)進(jìn)行。

受投的大部分都是半導(dǎo)體供應(yīng)鏈企業(yè)，包括新興的芯片制造和設(shè)計(jì)公司，以及生產(chǎn)半導(dǎo)體材料、設(shè)計(jì)軟件和芯片生產(chǎn)設(shè)備的企業(yè)。華為沒有公開披露基金規(guī)模，但根據(jù)天眼查的數(shù)據(jù)，該公司已向某些企業(yè)投資了數(shù)千萬美元。

與華為一樣，其他中國電子產(chǎn)品巨頭也經(jīng)營類似的投資基金，包括小米集團(tuán)、OPPO。這些基金為它們提供了類似的好處。2021年1月至12月初，中國芯片企業(yè)通過不同方式籌集了265億美元，同比增長(zhǎng)9%。中國政府還為國內(nèi)芯片企業(yè)提供了數(shù)以十億美元計(jì)的資金支持。

（二）橫向的生態(tài)集群

華為為了應(yīng)對(duì)美國的制裁和圍堵，采取了多樣化和全產(chǎn)業(yè)鏈的供應(yīng)鏈戰(zhàn)略，確保了產(chǎn)品的穩(wěn)定供應(yīng)和競(jìng)爭(zhēng)力。

供應(yīng)鏈的多元化對(duì)于維護(hù)生產(chǎn)連續(xù)性和降低風(fēng)險(xiǎn)非常重要，華為Mate 60 Pro系列擁有46家供應(yīng)商，涵蓋了多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域，從結(jié)構(gòu)件到處理器再到通信技術(shù)等各個(gè)方面都有涵蓋。這種全產(chǎn)業(yè)鏈的供應(yīng)鏈戰(zhàn)略是華為成功應(yīng)對(duì)外部挑戰(zhàn)的重要策略之一。

資源方面，全球芯片產(chǎn)業(yè)在半導(dǎo)體材料和封裝等服務(wù)方面仍然高度依賴亞太地區(qū)。中國是全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，只要中國不參與，即使美國、日本和韓國擁有最先進(jìn)的芯片制造技術(shù)，也難以發(fā)揮其作用甚至可能陷入困境。同時(shí)，中國是世界上最大的稀土礦生產(chǎn)國，掌握著稀土資源的最基礎(chǔ)環(huán)節(jié)，不僅僅是晶圓廠需要，任何地區(qū)的半導(dǎo)體生產(chǎn)都離不開這些資源。

(中國鎵和鍺 來源：CEPT)

鎵和鍺都屬于重要的稀有金屬，在半導(dǎo)體材料、新能源等領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用。特別是鎵，被譽(yù)為“半導(dǎo)體工業(yè)的新型糧食”，而鍺則是重要的半導(dǎo)體材料之一。在全球鍺資源中，中國占比為41%，美國則占比45%。據(jù)2021年數(shù)據(jù)，全球的原生鍺產(chǎn)量約為130噸，其中中國和俄羅斯的產(chǎn)量占全球的70%。中國是全球最大的鍺生產(chǎn)國，占比高達(dá)68%，在過去的十年中，中國累計(jì)供應(yīng)了全球68.5%的鍺。

四、法寶三超大規(guī)模人才集聚——支撐鏈主研發(fā)創(chuàng)新

掌鏈【首席供應(yīng)鏈官】認(rèn)為，華為突圍還是得益于中國大量人才保障。

9月4日，華為心聲社區(qū)發(fā)布公司總裁任正非在高端技術(shù)人才使用工作組對(duì)標(biāo)會(huì)上的講話。任正非稱，華為要建立一個(gè)自己的高端人才儲(chǔ)備庫，不拘一格獲取優(yōu)秀人才，但在招聘時(shí)要講清楚公司的業(yè)務(wù)邊界，允許在邊界內(nèi)研究探索。“我們是儲(chǔ)備人才，不儲(chǔ)備美元，最終儲(chǔ)備出自己的人才庫?！?/p>

華為積極布局的半導(dǎo)體子公司海思，涵蓋了多種產(chǎn)品解決方案，最知名的是手機(jī)芯片麒麟芯片，據(jù)報(bào)道稱其制程已突破５nm。此外，海思在5G基帶芯片和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域也有顯著進(jìn)展。

人才的回流已成為中國的一股趨勢(shì)，中國正在積極應(yīng)對(duì)人才流失問題，以華為為代表的高科技企業(yè)積極吸引世界各地的科學(xué)和工程人才。

同時(shí)，中國的基礎(chǔ)研究水平也取得了顯著的進(jìn)展。據(jù)《日經(jīng)新聞》2023年8月10日的報(bào)道，在統(tǒng)計(jì)2017年至2019年期間全球被引用次數(shù)排名前10%的論文時(shí)，中國首次超越美國，位居榜首。報(bào)道還強(qiáng)調(diào)，中國在人工智能領(lǐng)域的相關(guān)論文總數(shù)占據(jù)了20.7%，而美國為19.8%，顯示出中國在人工智能領(lǐng)域的研究成果正在超越美國。

此外，一項(xiàng)研究發(fā)現(xiàn)，在2021年QS世界大學(xué)排名中，中國有7所理工類大學(xué)進(jìn)入了世界排名前20位，其中清華大學(xué)位居第一，而美國有5所。如果進(jìn)一步細(xì)分到“機(jī)械工程”和“電氣與電子工程”領(lǐng)域，中國大學(xué)在排名前20位中的數(shù)量更是遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了美國。

（徐直軍出席華為與華中科大合作活動(dòng) 圖源：華中科大）

華為注重人才培養(yǎng)和吸引，以確保領(lǐng)先的研發(fā)實(shí)力。根據(jù)2017年的官方數(shù)據(jù)，華為擁有約8萬名研發(fā)人員，占公司總?cè)藬?shù)的45%，遍布于14個(gè)研究所和36個(gè)創(chuàng)新中心。在人工智能時(shí)代，大量人才涌向應(yīng)用領(lǐng)域，而華為則堅(jiān)定地投入基礎(chǔ)研究。過去十年，華為在研發(fā)方面累計(jì)投入近4000億元，并計(jì)劃在未來繼續(xù)加大基礎(chǔ)研究的投入。

目前，華為簽約合作的國內(nèi)大學(xué)有中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)、華中科技大學(xué)、西北工業(yè)大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、清華大學(xué)、南京大學(xué)、鄭州大學(xué)、重慶大學(xué)、深圳大學(xué)、西安交通大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、武漢理工大學(xué)、上海交通大學(xué)、中南民族大學(xué)、湖北工業(yè)大學(xué)、武漢工程大學(xué)等。

近年來，華為積極支持教育部產(chǎn)學(xué)合作協(xié)同育人（HarmonyOS方向）項(xiàng)目，支撐高校教師開展鴻蒙生態(tài)師資培訓(xùn)、課程建設(shè)、教材及教具開發(fā)。華為合作較多的是中西部地區(qū)的大學(xué)，華中科技大學(xué)被稱為華為的“娘家”，一些高校畢業(yè)生還未畢業(yè)就被華為簽約。這或是落實(shí)任正非“儲(chǔ)備人才，不儲(chǔ)備美元”。

而武漢大學(xué)是國內(nèi)首個(gè)開設(shè)鴻蒙生態(tài)應(yīng)用開發(fā)課程的高校，于2021年首次開設(shè)鴻蒙生態(tài)課程，到2022年2月，拓展至2個(gè)班近70名學(xué)生選修。華為還在西工大成立華為“鴻蒙生態(tài)菁英班”。

編輯：羋圖  管一