為減少對(duì)亞洲半導(dǎo)體依賴，美國(guó)計(jì)劃在拉丁美洲建立半導(dǎo)體封裝供應(yīng)鏈。

7月17日，美國(guó)國(guó)務(wù)院和美洲開發(fā)銀行共同發(fā)起了一項(xiàng)旨在加強(qiáng)整個(gè)西半球、特別是拉丁美洲的半導(dǎo)體生產(chǎn)能力的計(jì)劃：西半球半導(dǎo)體計(jì)劃（CHIPS ITSI）。

根據(jù)計(jì)劃，美國(guó)將支持目標(biāo)國(guó)家的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，打造半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，增強(qiáng)半導(dǎo)體組裝、測(cè)試和封裝能力。

首批項(xiàng)目將在墨西哥、巴拿馬和哥斯達(dá)黎加三國(guó)開展，未來(lái)再納入美洲其他國(guó)家。

（圖源：The Frontier Post）

據(jù)美國(guó)政府網(wǎng)站，“最終目標(biāo)是將新的可信賴的信息和通信技術(shù)供應(yīng)商以及半導(dǎo)體生產(chǎn)能力帶入全球市場(chǎng)，其方式將直接使美國(guó)以及我們的盟國(guó)和伙伴受益”，其本質(zhì)是打造替代中國(guó)供應(yīng)鏈的友岸供應(yīng)鏈。

事實(shí)上，自2022年美國(guó)《芯片與科學(xué)法案》出臺(tái)后，拜登政府陸續(xù)推出芯片產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)鏈措施，芯片封裝領(lǐng)域可以說(shuō)是中美芯片競(jìng)爭(zhēng)的新戰(zhàn)線。

2024年7月10日，美國(guó)商務(wù)部更是宣布將投入16億美元用于支持美國(guó)本土芯片封裝技術(shù)研發(fā)。本期，掌鏈《地緣供應(yīng)鏈》帶你來(lái)看，美國(guó)的西半球半導(dǎo)體計(jì)劃。

一、西半球半導(dǎo)體計(jì)劃：半導(dǎo)體轉(zhuǎn)鏈美洲

“這一倡議將大大提高各國(guó)組裝、測(cè)試和封裝半導(dǎo)體的能力，確保美洲地區(qū)可以在半導(dǎo)體技術(shù)的全球供應(yīng)鏈中發(fā)揮更大作用”。

2024年7月17日，美國(guó)國(guó)務(wù)卿布林肯在美洲經(jīng)濟(jì)繁榮伙伴關(guān)系部長(zhǎng)級(jí)會(huì)議上宣布了西半球半導(dǎo)體計(jì)劃。

作為對(duì)抗中國(guó)在拉丁美洲影響力持續(xù)增長(zhǎng)的一種方式，2022年6月，拜登在美洲峰會(huì)上發(fā)起該組織，成員包括美國(guó)、巴巴多斯、加拿大、智利、哥斯達(dá)黎加、哥倫比亞、多米尼加共和國(guó)、厄瓜多爾、墨西哥、巴拿馬、秘魯和烏拉圭在內(nèi)的12個(gè)國(guó)家。

西半球半導(dǎo)體計(jì)劃2024年啟動(dòng)，并持續(xù)到2026年。此外，美國(guó)國(guó)務(wù)院和墨西哥經(jīng)濟(jì)部將于2024年9月5日至6日在墨西哥城舉辦美洲半導(dǎo)體研討會(huì)，重點(diǎn)討論擴(kuò)大美洲國(guó)家的半導(dǎo)體組裝、測(cè)試和封裝生態(tài)供應(yīng)鏈。

2022年8月，美國(guó)總統(tǒng)拜登簽署涉資2800億美元的《芯片與科學(xué)法案》，而西半球半導(dǎo)體計(jì)劃正是得到了《芯片與科學(xué)法案》國(guó)際技術(shù)安全和創(chuàng)新（ITSI）基金的支持，將從墨西哥、巴拿馬和哥斯達(dá)黎加等拉丁美洲國(guó)家開始。

（圖源：路透社）

據(jù)相關(guān)條款，國(guó)際技術(shù)安全和創(chuàng)新基金將從2023財(cái)年開始在五年內(nèi)提供5億美元。每年將撥款1億美元用于“促進(jìn)安全可信電信網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展和采用，確保半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的安全和多樣化”。

此外，國(guó)際技術(shù)安全和創(chuàng)新基金還支持了一個(gè)以半導(dǎo)體為重點(diǎn)的多邊平臺(tái)，以推進(jìn)美洲經(jīng)濟(jì)繁榮伙伴關(guān)系目標(biāo)。

事實(shí)上，芯片產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試等多個(gè)環(huán)節(jié)，而美國(guó)對(duì)華芯片脫鉤也逐漸向封裝、測(cè)試等環(huán)節(jié)推進(jìn)。

2024年7月10日，美國(guó)商務(wù)部宣布，將撥款高達(dá)16億美元的資金用于開發(fā)計(jì)算機(jī)芯片封裝新技術(shù)。

而此前的2023年11月20日，美國(guó)政府啟動(dòng)約30億美元的國(guó)家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃（NAPMP），這是《2022年芯片與科學(xué)法案》發(fā)布的首個(gè)重大研發(fā)投資計(jì)劃，提高美國(guó)半導(dǎo)體的先進(jìn)封裝能力。

二、半導(dǎo)體供應(yīng)鏈：美洲扮演什么角色？

“該計(jì)劃會(huì)專注于封裝和測(cè)試，而不是前端制造，因?yàn)椤疀](méi)有大公司可能希望在這些國(guó)家建立前端業(yè)務(wù)’”。

美國(guó)某咨詢公司負(fù)責(zé)人表示，在墨西哥、巴拿馬和哥斯達(dá)黎加建立一個(gè)半導(dǎo)體包裝生態(tài)系統(tǒng)“非常具有挑戰(zhàn)性”，“考慮到所需的投資規(guī)模、訓(xùn)練有素的人員來(lái)源不明確，以及美國(guó)支持這種努力的長(zhǎng)期能力”。

半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域，中國(guó)在全球范圍內(nèi)相對(duì)具有優(yōu)勢(shì)，2023年全球前十大封測(cè)廠中，中國(guó)大陸占據(jù)四席。隨著芯片制程發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)成為半導(dǎo)體演進(jìn)的關(guān)鍵路徑。

通過(guò)西半球半導(dǎo)體計(jì)劃，美國(guó)是想要將先進(jìn)封裝轉(zhuǎn)鏈美洲，進(jìn)而從產(chǎn)業(yè)鏈上脫鉤中國(guó)。

（英特爾在哥斯達(dá)黎加工廠，圖源：Inter）

2023年7月，美國(guó)國(guó)務(wù)院宣布與哥斯達(dá)黎加政府簽署合作伙伴協(xié)議，“以探索并擴(kuò)大與哥斯達(dá)黎加在半導(dǎo)體制造業(yè)的合作機(jī)會(huì)”，這一合作伙伴關(guān)系同樣受到2022年《芯片和科學(xué)法案》國(guó)際技術(shù)安全與創(chuàng)新基金的支持。

2023年8月，英特爾宣布計(jì)劃未來(lái)兩年內(nèi)在哥斯達(dá)黎加投資12億美元，以擴(kuò)大其在中美洲的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，建立該公司在西方唯一的半導(dǎo)體芯片組裝和測(cè)試工廠。

繼與哥斯達(dá)黎加建立伙伴關(guān)系后，美國(guó)國(guó)務(wù)院稱正在審查“巴拿馬當(dāng)前的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)、監(jiān)管框架、勞動(dòng)力和基礎(chǔ)設(shè)施需求”。2024年3月，美國(guó)務(wù)院又宣布，擬與墨西哥將合作發(fā)展半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。

三、美國(guó)近岸外包：打造西半球產(chǎn)業(yè)鏈

在脫鉤中國(guó)供應(yīng)鏈方面，西半球是美國(guó)的一個(gè)重要“根據(jù)地”。

2022年4月，美國(guó)眾議院推出《西半球近岸外包法案》，提出為鼓勵(lì)產(chǎn)業(yè)回遷，將向從中國(guó)遷往拉美的企業(yè)提供低息貸款，并給予15年免稅待遇。

同年6月，美國(guó)在美洲峰會(huì)推出“美洲經(jīng)濟(jì)繁榮伙伴關(guān)系”，提出組建供應(yīng)鏈同盟體系，“打造更具韌性的供應(yīng)鏈”。同時(shí)，“伙伴關(guān)系”框架包括五個(gè)主題支柱：

（1）重振區(qū)域經(jīng)濟(jì)機(jī)構(gòu)和調(diào)動(dòng)投資，（2）建立更具彈性的供應(yīng)鏈，（3）更新基本協(xié)議，（4）創(chuàng)造清潔能源就業(yè)機(jī)會(huì)和推進(jìn)能源脫碳和生物多樣性，以及（5）確?？沙掷m(xù)和包容性貿(mào)易。

相對(duì)于高端供應(yīng)鏈脫鉤的“友岸外包”，美國(guó)“近岸外包”更側(cè)重于中低端供應(yīng)鏈脫鉤。

（美國(guó)近岸，圖源：外媒）

據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》，美國(guó)大型服裝連鎖企業(yè)Gap計(jì)劃到2025年把在中美洲地區(qū)的籌資額增加1.5億美元；通用汽車與韓國(guó)浦項(xiàng)制鐵合作，投資4億美元在加拿大建設(shè)EV電池材料工廠；主要生產(chǎn)汽車用組件的矢崎總業(yè)計(jì)劃到2026年，在薩爾瓦多和危地馬拉投資1.2億美元。

在稀土和鋰等礦產(chǎn)、農(nóng)產(chǎn)品和紡織原材料、汽車組裝和制造等方面，美洲都是美國(guó)的重要供應(yīng)地。

2024年7月17日的西半球半導(dǎo)體計(jì)劃，再次體現(xiàn)美國(guó)要將半導(dǎo)體中低端產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)鏈美洲的態(tài)度。

參考資料：

1、“西半球半導(dǎo)體計(jì)劃”啟動(dòng)，先進(jìn)封裝受追捧，來(lái)源：全球半導(dǎo)體觀察

2、美國(guó)正在重塑全球芯片供應(yīng)鏈，來(lái)源：掌鏈

掌鏈專欄·地緣供應(yīng)鏈

掌鏈《地緣供應(yīng)鏈》旨在從地緣政治、地緣經(jīng)濟(jì)對(duì)供應(yīng)鏈影響，分析全球供應(yīng)鏈重構(gòu)形勢(shì)，為中國(guó)制造、中國(guó)商貿(mào)/跨境電商、中國(guó)物流等領(lǐng)域企業(yè)“走出去”提供研判分析，助力構(gòu)建更加韌性安全的國(guó)際供應(yīng)鏈。在此提示，莫做誤讀。

作者：景舟